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線(xiàn)路板錫膏焊接中起泡現象的成因及預防措施

作者:綠志島 2024-07-24 0

在線(xiàn)路板錫膏的回流焊接過(guò)程中,有時(shí)會(huì )遇到起泡現象這一挑戰。究其核心原因,乃是基材與阻焊膜之間微量氣體或水蒸氣的存在所引發(fā)。這些微小的氣體或水蒸氣在不同的制作步驟中被帶入,一旦遭遇高溫環(huán)境,便膨脹導致基材與阻焊膜之間的分離。由于焊接時(shí)焊盤(pán)的溫度較高,因此氣泡往往首先圍繞焊盤(pán)產(chǎn)生?,F在,綠志島錫膏廠(chǎng)家來(lái)帶大家深入探討此問(wèn)題的根源及應對策略:


線(xiàn)路板綠色油起泡的原因:

1. 當阻焊膜與基板之間存在氣體或水蒸氣時(shí),它們會(huì )在各個(gè)工藝環(huán)節中被攜帶進(jìn)入。遇到高溫,氣體膨脹使得阻焊膜與陽(yáng)極基板分離。因焊接時(shí)焊盤(pán)周?chē)鷾囟容^高,故氣泡在此區域首先形成。

2. 在加工階段,每完成一道工序前,必需進(jìn)行清洗與干燥。特別是在蝕刻之后,必須在覆上阻焊膜之前徹底干燥。若干燥不充分,殘留的水蒸氣將流入后續工序。

3. 若電路板加工前存放環(huán)境濕度過(guò)高,且在焊接時(shí)未及時(shí)干燥,則易出現問(wèn)題。在錫膏回流焊接過(guò)程中,如果電路板預熱不足,水分蒸氣將通過(guò)通孔孔壁滲透至基板內,首先影響焊盤(pán)周?chē)鷧^域。在高溫焊接環(huán)境下,這些狀況均可能引起氣泡的形成。


線(xiàn)路板發(fā)泡的解決策略:

1. 在整個(gè)生產(chǎn)流程中必須嚴格把關(guān),確保采購的電路板經(jīng)驗收合格后方可入庫。在恰當的條件下,通??杀苊鈿馀莸漠a(chǎn)生。

2. 電路板應儲存于通風(fēng)且干燥的環(huán)境,且存儲時(shí)長(cháng)不宜超過(guò)六個(gè)月。

3. 焊接前,應將電路板置于烘箱中預烘,控制溫度在105℃,持續時(shí)間為4至6小時(shí)。

4、在電路板加工過(guò)程中,應確保每一步都嚴格按照工藝流程進(jìn)行,避免因操作不當導致氣體或水蒸氣的引入。

5、在焊接過(guò)程中,應適當控制焊接溫度和時(shí)間,避免因溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)導致氣泡的產(chǎn)生。

6、在焊接后,應及時(shí)對電路板進(jìn)行冷卻處理,避免因溫度過(guò)高導致氣泡的產(chǎn)生。

7、如果發(fā)現電路板上有氣泡,應及時(shí)進(jìn)行處理,避免影響電路板的性能和使用壽命。

8、對于經(jīng)常需要焊接的電路板,可以考慮使用無(wú)鉛錫膏,因為無(wú)鉛錫膏在回流焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡較少。


總的來(lái)說(shuō),線(xiàn)路板發(fā)泡的問(wèn)題主要是由于氣體或水蒸氣的存在,以及焊接過(guò)程中的溫度控制不當。因此,只要我們在電路板的儲存、加工和焊接過(guò)程中嚴格控制,就可以有效地解決這個(gè)問(wèn)題。

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